PCB layout

PCB layout

I designen är PCB-layout en viktig länk. Man kan säga att det tidigare förberedelsearbetet görs för det . I hela PCB-layouten är designprocessen för layouten den mest begränsade, kompetensen är den minsta och arbetsbelastningen den största. Kvaliteten på resultaten av PCB-layouten kommer direkt att påverka effekten av kabeldragningen, så det kan anses att en rimlig PCB-layout är det första steget till en framgångsrik PCB-design.
I synnerhet är prelayout en process för att tänka på strukturen för hela kretskortet, signalflöde, värmeavledning och struktur. Om prelayouten misslyckas kommer alla efterföljande ansträngningar att vara förgäves. PCB-layouten inkluderar enkelsidig layout, dubbelsidig layout och flerskiktslayout. Det finns också två layoutmetoder: automatisk layout och interaktiv layout. Innan automatisk layout kan du använda interaktiv layout för att förlayouta linjerna med strängare krav. Kanterna på ingångsänden och utgångsänden bör undvikas att vara intill och parallella för att undvika reflektionsinterferens. Vid behov bör jordledningsisolering läggas till. Layouten av två intilliggande lager bör vara vinkelräta mot varandra, och parasitisk koppling kommer lätt att ske parallellt.

Routinghastigheten för automatisk routing beror på bra layout, och routingregler kan förinställas, inklusive antalet kurvor för routingen, antalet via, antalet steg och liknande. I allmänhet utförs den utforskande varpledningarna först, och de korta ledningarna ansluts snabbt, och sedan utförs labyrintledningarna. Och prova att koppla om för att förbättra den totala effekten.

Den nuvarande PCB-designen med hög densitet har redan känt att det genomgående hålet inte är lämpligt, det slösar bort många värdefulla ledningskanaler, för att lösa denna motsägelse dök det blinda hålet och begravda hålet upp, vilket inte bara fullbordar funktionen av det genomgående hålet. , och sparar också många ledningskanaler för att göra ledningsprocessen bekvämare, smidigare och mer komplett. Designprocessen för PCB-kortet är en komplex och enkel process. Först när människor upplever det själva kan de få den sanna innebörden av det.

framgången för en produkt som helhet. Den ena är att uppmärksamma den interna kvaliteten, och den andra är att ta hänsyn till den övergripande estetiken. Endast när båda är perfekta kan produkten anses vara en framgång.
På ett PCB-kort bör layouten av komponenterna vara balanserad, tät och välordnad, och bör inte vara topptung eller tung.
Kommer kretskortet att deformeras?
Bokar du en hantverkskant?
Är MARK-poäng reserverade?
Behöver du ett pussel?
Hur många lager kan garanteras för impedanskontroll, signalavskärmning, signalintegritet, ekonomi, uppnåbarhet?

Stämmer den tryckta tavlans storlek med bearbetningsritningens storlek? Kan det uppfylla kraven på PCB-tillverkningsprocessen? Finns det några positionsmärken?
Finns det några konflikter mellan komponenter i tvådimensionella och tredimensionella rum?
Är layouten av komponenter tät och ordnad? Är allt färdigt?
Kan komponenter som behöver bytas ut ofta bytas ut enkelt? Är plug-in-kortet lätt att koppla in i enheten?
Finns det lämpligt avstånd mellan termoelementet och värmeelementet?
Är det lätt att justera det justerbara elementet?
Finns det en radiator installerad där värmeavledning krävs? Är luftflödet jämnt?
Är signalflödet jämnt och sammankopplingarna kortast?
Motsäger stickproppar, uttag etc. den mekaniska konstruktionen?
Har ledningens störningsproblem beaktats?

under PCB-layout, och båda kräver en bypass-kondensator nära sina strömstift, vanligtvis 0,1 µF. Stiftet bör vara så kort som möjligt för att reducera den induktiva reaktansen hos spåret, och det bör vara så nära enheten som möjligt

x

under PCB-layout. Om strömmen är relativt stor, rekommenderas att minska spårlängden och arean, och inte köra över hela fältet.
Omkopplingsljud på ingången kopplas till strömförsörjningsutgångens plan. Omkopplingsljudet från MOS-röret på utgångsströmförsörjningen påverkar ingångsströmförsörjningen från föregående steg.
Om det finns ett stort antal högströms DCDC på kretskortet kommer det att finnas olika frekvenser, högströms- och högspänningshoppstörningar.
Därför måste vi minska arean för ingångsströmförsörjningen för att möta strömflödet. Därför, när du lägger ut strömförsörjningen, är det nödvändigt att överväga att undvika fullbordsdrift av ingångsströmförsörjningen.

F1: Hur kontrollerar man om PCB-layouten är korrekt?
A1: a) Huruvida storleken på kretskortet och bearbetningsstorleken som krävs enligt ritningen är i linje med varandra.
b) Huruvida layouten av komponenterna är balanserad och snyggt arrangerad, och om alla layouter har slutförts.
c ) , om det finns konflikter på alla nivåer. Såsom komponenter, ramar, och om nivån som behöver tryckas privat är rimlig.
d) Huruvida de vanligaste komponenterna är lätta att använda. Såsom strömbrytare, insticksutrustning för instickskort, komponenter som behöver bytas ut ofta, etc.
e) Om avståndet mellan termiska komponenter och värmekomponenter är rimligt.
f ), om värmeavledningen är bra.
g ) , om linjens interferens behöver beaktas
F2: Vilka färdigheter har PCB-layoutinställningen?
Designen kräver olika rutnätsinställningar i olika skeden. I layoutstadiet kan stora rutnätspunkter användas för enhetslayout; för stora enheter som IC:er och icke-positionerande kontakter kan en rutnätsnoggrannhet på 50~100 mil användas för layout, medan för motstånd Små passiva komponenter som kondensatorer och induktorer kan läggas ut med ett 25 mil rutnät. Noggrannheten hos de stora rutnätspunkterna underlättar enhetsinriktning och layoutestetik.
F3: Vad är regler för PCB-layout?
A3:a ) Under normala omständigheter bör alla komponenter placeras på samma sida av kretskortet. Endast när toppkomponenterna är för täta kan vissa enheter med begränsad höjd och låg värmegenerering, såsom chipmotstånd och chipkondensatorer, placeras, SMD IC etc. placeras i det nedre lagret.
b ) Under förutsättningen att den elektriska prestandan säkerställs, bör komponenterna placeras på nätet och arrangeras parallellt eller vinkelrätt mot varandra, för att vara snygga och vackra. I allmänhet är överlappning av komponenter inte tillåten; arrangemanget av komponenterna ska vara kompakt, och komponenterna ska vara på hela layouten. Det bör vara jämnt fördelat och konsekvent i densitet.
c) Minsta avstånd mellan intilliggande dynmönster av olika komponenter på kretskortet bör vara mer än 1MM.
d ), är avståndet från kanten på kretskortet i allmänhet inte mindre än 2MM. Den bästa formen på kretskortet är en rektangel och bildförhållandet är 3:2 eller 4:3. När kretskortets ytstorlek är större än 200 MM gånger 150 MM, bör det övervägas att kretskortet tål mekanisk styrka.
F4: Vad är beställningen för placering av PCB-layouten?
A4: a ) Placera komponenter som är nära matchade med strukturen, såsom eluttag, indikatorlampor, strömbrytare, kontakter, etc.
b ) Placera speciella komponenter, såsom stora komponenter, tunga komponenter, värmekomponenter, transformatorer, IC:er, etc.
c) Placera små komponenter.