HDI PCB

HDI (High Density Interconnector) PCB är ett tryckt kretskort med relativt hög linjedensitet som använder mikroblind och dolda teknologier. HDI PCB har en inre skiktkrets och en yttre skiktkrets, och använder sedan borrning, genomgående hålplätering och andra processer för att realisera den interna anslutningen av varje kretsskikt.
HDI PCB produceras vanligtvis med lamineringsmetod, ju fler lamineringstider, desto högre teknisk kvalitet på HDI PCB. Vanligt HDI PCB är huvudsakligen engångsmontering, högteknologisk HDI PCB använder två eller flera monteringsteknologier och antar avancerade HDI PCB-tekniker som stapling, galvanisering och direkt laserborrning.
När densiteten av HDI PCB överstiger åtta lager kartong, kommer produktionskostnaden för HDI PCB att vara lägre än den traditionella och komplexa lamineringsprocessen. HDI PCB främjar användningen av avancerad förpackningsteknik, och dess elektriska prestanda och signalnoggrannhet är högre än traditionella PCB. Dessutom har HDI PCB de bästa förbättringarna för högfrekvent störning, elektromagnetisk vågstörning, elektrostatisk urladdning, värmeledningsförmåga, etc.
Elektroniska produkter utvecklas ständigt mot hög densitet och hög precision. Den så kallade "höga" förbättrar inte bara maskinens prestanda, utan minskar också maskinens storlek. High Density Integration (HDI)-teknologi möjliggör större miniatyrisering av slutproduktdesign samtidigt som högre standarder för prestanda och elektronikeffektivitet möter. För närvarande använder många populära elektroniska produkter som mobiltelefoner, digitala (foto)kameror, bärbara datorer, bilelektronik, etc. HDI PCB. Med uppdateringen av elektroniska produkter och efterfrågan på marknaden kommer utvecklingen av HDI PCB att gå mycket snabbt.

HDI PCB är ett sammankopplat kretskort med hög densitet. Kort täckta med blinda hål och sedan omgjutna är HDI-kretskort. Den är uppdelad i första ordningens, andra ordningens, tredje ordningens, fjärde ordningens och femte ordningens tallrikar. Beställ HDI-kort. Till exempel är iPhone 6-moderkortet ett 5:e ordningens HDI-kort

HDI-kortet har 10 lager och 8 lager, och de täta perifera lagren är som en väv. HDI-kortets interna struktur använder 3D-grafik för att visa den interna strukturen hos kortkretsen för olika laminerade strukturer.

HDI PCB-produkter har ett brett användningsområde och används inte i konventionella produkter. De används endast i speciella högkvalitativa produkter och kretsar som kräver precision, såsom: hemelektronik, smarta hem, 5G-kommunikation, flyg, GPS-navigering, medicinsk, industriell kontroll, bil, halvledare, bil.

Det kan öka ledningsutrymmet, och det lilla utrymmet har snäva linjer, vilket inser överlägsenheten av produktintelligens i människors efterfrågan på utsökta produkter.

F1: Vilka är kortets krav för HDI PCB-produktion?
A1: Vi är en professionell HDI PCB-tillverkare. Vi har många års erfarenhet av PCB-tillverkning. Vi kontrollerar kvaliteten på inkommande material lager för lager för att säkerställa produktkvalitet. Vi har långsiktiga samarbetsvilliga varumärkesleverantörer som Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers.... Produktionsprocessen kontrollerar strikt varje process och överensstämmer med internationella PCB-kvalitetssystemstandarder.
F2: Kan du specificera materialen för PCB-tillverkning?
A2: Ja, vi har ett långvarigt samarbete med många kopparbelagda laminatleverantörer, och vi kan kontakta de material du letar efter.
F3: Vad är fel hål i HDI-kortet? Varför bryta?
A3: Det betyder att de två lagren av mekaniska hål är felinriktade. Eftersom kopparplätering inte är gjord är insidan av hålet tomt, så det går inte att borra ett hål direkt i det.