Varför deformeras PCB-kort under bearbetning?

1. Skäl tillPCBförhalning

De främsta orsakerna till PCB-förvrängning är följande:

För det första är vikten och storleken på själva kretskortet för stor, och stödpunkterna är placerade på båda sidor, vilket inte kan effektivt stödja hela kortet, vilket resulterar i en konkav deformation i mitten.

För det andra är V-snittet för djupt, vilket orsakar vridning vid V-snittet på båda sidor. V-cut är ett spårsnitt på den ursprungliga stora plåten, så det är lätt att få brädan att skeva.

Dessutom kommer materialet, strukturen och mönstret på PCB:n att påverka kortets skevhet. DePCBpressas av kärnskivan, prepreg och yttre kopparfolie. Kärnskivan och kopparfolien deformeras på grund av värme när de pressas ihop. Mängden vridning beror på värmeutvidgningskoefficienten (CTE) för de två materialen.

2. Skevhet orsakad under PCB-bearbetning

Orsakerna till skevhet vid PCB-bearbetning är mycket komplicerade och kan delas in i termisk stress och mekanisk stress. Bland dem genereras termisk spänning huvudsakligen under pressningsprocessen, och mekanisk spänning genereras huvudsakligen under stapling, hantering och bakning av skivan.

1. I processen med inkommande kopparklädda laminat, eftersom de kopparbeklädda laminaten alla är dubbelsidiga, symmetriska i struktur, utan grafik, och CTE för kopparfolie och glasduk är nästan densamma, finns det nästan ingen skevhet orsakad av olika CTE under pressningsprocessen. Men under pressningsprocessen, på grund av pressens stora storlek, kommer temperaturskillnaden i olika områden av värmeplattan att orsaka små skillnader i härdningshastigheten och graden av harts i olika områden under pressningsprocessen. Samtidigt är den dynamiska viskositeten vid olika uppvärmningshastigheter också ganska olika, så lokal stress kommer också att genereras på grund av olika härdningsprocesser. I allmänhet kommer denna spänning att förbli balanserad efter pressning, men kommer gradvis att släppa och deformeras under efterföljande bearbetning.

2. Under PCB-pressningsprocessen, på grund av den tjockare tjockleken, varierande mönsterfördelningen och mer prepreg, kommer termisk stress att vara svårare att eliminera än kopparklädda laminat. Spänningen i PCB-kortet frigörs under den efterföljande borr-, formnings- eller gräddningsprocessen, vilket gör att skivan deformeras.

3. Under lödmasken och silk screen bakningsprocessen, eftersom lödmaskbläcket inte kan staplas på varandra under härdningsprocessen, kommer PCB-kortet att placeras i racket för att baka kortet för härdning. Lödmaskens temperatur är cirka 150 ℃, vilket överstiger Tg-värdet för kopparbeklädda kortet, och PCB är lätt att mjuka upp och tål inte höga temperaturer. Därför måste tillverkare värma båda sidorna av substratet jämnt samtidigt som bearbetningstiden är så kort som möjligt för att minska substratets skevhet.

4. Under avkylnings- och uppvärmningsprocessen av PCB:n, på grund av ojämnheter i materialegenskaper och struktur, kommer termisk spänning att genereras, vilket resulterar i mikroskopisk töjning och total deformationsförvrängning. Tennugnens temperaturintervall är 225 ℃ till 265 ℃, utjämningstiden för varmluftslod för vanliga skivor är mellan 3 sekunder och 6 sekunder, och varmluftstemperaturen är 280 ℃ till 300 ℃. Efter att lodet är utjämnt placeras brädet i tennugnen från normalt temperaturtillstånd, och efterbehandlingens vattentvättning med normal temperatur utförs inom två minuter efter att den kommit ut ur ugnen. Hela varmluftslödningsprocessen är en snabb uppvärmnings- och kylningsprocess. På grund av de olika materialen och olikformigheten hos kretskortets struktur kommer termisk spänning oundvikligen att uppstå under kylnings- och uppvärmningsprocessen, vilket resulterar i mikroskopisk spänning och total deformationsförvrängning.

5. Felaktiga lagringsförhållanden kan också orsakaPCBförhalning. Under lagringsprocessen av halvfabrikatet, om PCB-kortet är ordentligt infört i hyllan och tätheten på hyllan inte justeras väl, eller om kortet inte staplas på ett standardiserat sätt under lagring, kan det orsaka mekanisk deformation av brädan.

3. Tekniska designskäl:

1. Om kopparytan på kretskortet är ojämn, med ena sidan större och den andra sidan mindre, blir ytspänningen i de glesa områdena svagare än i de täta områdena, vilket kan göra att kortet blir skevt när temperaturen är för hög.

2. Speciella dielektriska eller impedansförhållanden kan göra att laminatstrukturen blir asymmetrisk, vilket resulterar i att kortet blir skevt.

3. Om själva brädans ihåliga lägen är stora och det finns många av dem är det lätt att skeva när temperaturen är för hög.

4. Om det finns för många paneler på brädan är avståndet mellan panelerna ihåligt, speciellt rektangulära brädor, som också är benägna att deformeras.