Vanliga metoder för PCB-inspektion

PCB-testningens roll är att verifiera rationaliteten avPCBdesigna, testa de produktionsdefekter som kan uppstå under produktionsprocessen av PCB-kort, säkerställa integriteten och tillgängligheten för produkter och förbättra produkternas utbyte.

Vanliga PCB-testmetoder:

1. Automatisk optisk inspektion (AOI)

AOI använder vanligtvis kameran på utrustningen för att automatiskt skanna kretskortet för att testa kortets kvalitet. AOl-utrustning ser avancerad, atmosfärisk och exklusiv ut, men defekterna är också uppenbara. Den kan vanligtvis inte identifiera defekter under buntar.

2. Automatisk röntgeninspektion (AXI)

Automatisk röntgeninspektion (AXI) används främst för att detektera de inre skiktkretsarnaPCB, och används huvudsakligen för att testa höglagers PCB-kretskort.

3. Flygande sondtest

Den använder sonden på enheten för att testa från en punkt till en annan på kretskortet när ICT-ström krävs (därav namnet "flygande sond"). Eftersom ingen anpassad fixtur krävs, kan den användas i testscenarier för PCB-snabbkort och små och medelstora kretskort.

4. Åldringstest

Normalt sätts kretskortet på och utsätts för extrema åldringstester i extremt tuffa miljöer som designen tillåter för att se om det kan uppfylla designkraven. Åldringstest tar i allmänhet 48 till 168 timmar.

5. Röntgendetekteringstest

Röntgen kan upptäcka kretsens anslutning, oavsett om de inre och yttre lagren av kretsen är utbuktande eller repade. Röntgendetektionstester inkluderar 2-D och 3-D AXI-tester. Testeffektiviteten för 3-D AXI är högre.

6. Funktionstest (FCT)

Simulerar vanligtvis driftsmiljön för produkten som testas och avslutas som det sista steget innan den slutliga tillverkningen. De relevanta testparametrarna tillhandahålls vanligtvis av kunden och kan bero på den slutliga användningen avPCB. En dator är vanligtvis ansluten till testpunkten för att avgöra om PCB-produkten uppfyller sin förväntade kapacitet

7. Övriga tester

PCB-kontaminationstest: används för att detektera ledande joner som kan finnas på kortet

Lödbarhetstest: används för att kontrollera slitstyrkan på skivans yta och kvaliteten på lödfogarna

Mikroskopisk sektionsanalys: skär skivan för att analysera orsaken till problemet på brädan

Skalningstest: används för att analysera kortets material som skalats av från kortet för att testa kretskortets styrka

Flytande lödtest: bestäm den termiska spänningsnivån för PCB-hålet under SMT patchlödning

Andra testlänkar kan utföras samtidigt med ICT- eller flygsondstestprocessen för att bättre säkerställa kvaliteten på kretskortet eller förbättra testets effektivitet.

Vi bestämmer generellt heltäckande användningen av en eller flera testkombinationer för PCB-testning baserat på kraven på PCB-design, användningsmiljö, syfte och produktionskostnad för att förbättra produktkvaliteten och produktens tillförlitlighet.