Regler och tekniker för montering av dubbelsidiga flerlagers PCB-kretskort

1.PCBpanelbredd ≤ 260 mm (SIEMENS-linje) eller ≤ 300 mm (FUJI-linje); om automatisk dispensering krävs, PCB panel bredd × längd ≤ 125 mm × 180 mm. 

2. PCB-panelens form bör vara så nära den konventionella grafiken som möjligt. Det rekommenderas att använda 2*5 eller 3*3 paneler. Panelerna kan monteras efter skivans tjocklek;

3. Den yttre ramen på PCB-panelen bör ha en sluten kretsdesign för att säkerställa att panelen inte deformeras när den monteras på fixturen.

4. Mittavståndet mellan små plattor styrs mellan 75 mm och 145 mm.

5. Det ska inte finnas några stora komponenter bredvid anslutningspunkterna mellan panelformen och de små brädorna inutiPCB, eller mellan små brädor, och det bör finnas ett utrymme på mer än 0,5 mm mellan komponenterna och brädans kanter.

6. Borra fyra positioneringshål i de fyra hörnen på pusslets yttre ram, lägg till Markeringspunkter och ha en håldiameter på 4 mm (±0,01 mm); hållfastheten på hålen bör vara måttlig för att säkerställa att de inte går sönder under lastning och lossning och hålväggarna ska vara släta och gradfria. 

7. I princip bör QFP:er med ett avstånd på mindre än 0,65 mm ställas in i sina diagonala positioner; Positioneringsreferenssymbolerna som används för att placera PCB-underkort ska användas i par och placeras i de diagonala hörnen av positioneringselementen.

8. När du ställer in referenspositioneringspunkten, lämna vanligtvis ett icke-resistivt svetsområde 1,5 mm större än det runt positioneringspunkten.

9, för att vissa stora komponenter lämnar en positioneringskolonn eller positioneringshål, med fokus på såsom I/O-gränssnitt, mikrofon, batterigränssnitt, mikroswitch, headsetgränssnitt, etc.