Skillnad mellan HDI-kort och vanligt kretskort

High Density Interconnector (HDI) är ett kretskort med hög densitet som använder mikroblinda begravda vias. HDI-kort har ett inre lager av kretsar och ett yttre lager av kretsar, som sedan kopplas internt genom att borra hål, metallisering i hål och andra processer.

HDI-skivor tillverkas i allmänhet enligt skiktbyggnadsmetoden, och ju fler skikt som byggs upp, desto högre är den tekniska kvaliteten på skivan. Vanligt HDI-kort är i princip ett tidslager, högnivå-HDI som använder 2 eller fler gånger lagertekniken, medan man använder staplade hål, plätering för att fylla hålen, laser direkt hålslagning och annat avanceradPCB teknologi. När densiteten av PCB ökar mer än åtta lager av kortet, till HDI att tillverka, kommer dess kostnad att vara lägre än den traditionella komplexa kompressionsprocessen.

Den elektriska prestandan och signalkorrektheten hos HDI-kort är högre än för traditionella PCB. Dessutom har HDI-kort bättre förbättringar för RF-störningar, elektromagnetisk vågstörning, elektrostatisk urladdning och värmeledning. High Density Integration (HDI)-teknologi gör att slutproduktdesigner kan miniatyriseras samtidigt som de uppfyller högre standarder för elektronisk prestanda och effektivitet.

HDI-kort med blindhålsplätering och sedan den andra pressningen, uppdelad i första ordningens, andra ordningens, tredje ordningens, fjärde ordningens, femte ordningens, etc., första ordningen är relativt enkel, process och teknik är bra kontroll .

Huvudproblemen i den andra ordningen, det ena är problemet med inriktning, det andra är problemet med stansning och kopparplätering.

Andra ordningens design har en mängd olika, en är den förskjutna positionen för varje beställning, behovet av att ansluta nästa angränsande lager genom tråden i mitten av lagret ansluten, är praxis likvärdig med två första ordningens HDI.

Den andra är att de två första ordningens hål överlappar varandra, genom det överlagrade sättet att realisera den andra ordningen, behandlingen liknar de två första ordningens hål, men det finns många processpunkter som ska kontrolleras speciellt, det vill säga de ovan nämnda .

Det tredje är direkt från det yttre lagret av hål till det tredje lagret (eller N-2 lagret), processen är mycket annorlunda från den tidigare, svårigheten att stansa hål är också större. För den tredje ordningen till den andra ordningens analoga alltså.

Tryckt kretskort, en viktig elektronisk komponent, är stödkroppen för elektroniska komponenter, är bäraren av den elektriska anslutningen av elektroniska komponenter. Vanliga PCB-kort är FR-4-baserade, dess epoxiharts och elektroniska glasduk pressade samman.