PCB-kort åtta typer av ytbehandling process

Det mest grundläggande syftet med ytbehandling är att säkerställa god lödbarhet eller elektriska egenskaper. Eftersom naturligt förekommande koppar tenderar att existera som oxider i luften och sannolikt inte förblir som rå koppar under långa tidsperioder, krävs andra behandlingar av koppar. Även om ett starkt flussmedel kan användas för att avlägsna de flesta kopparoxider vid efterföljande montering, är det starka flussmedlet i sig inte lätt att ta bort, så industrin använder i allmänhet inte ett starkt flussmedel.

Nu är det mångaPCB kretskortytbehandlingsprocesser, vanligen varmluftsutjämning, organisk beläggning, kemisk nickelplätering / nedsänkningsguld, silvernedsänkning och tennnedsänkning av de fem processerna, som kommer att införas en efter en.

Varmluftsutjämning (plåtsprutning)

Varmluftsutjämning, även känd som utjämning av varmluftslod (vanligtvis känd som tennsprayning), den är belagd med smält tenn (bly) lod på ytan av PCB-kretskortet och uppvärmd tryckluftsutjämning (blåsning) för att bilda ett lager av både antioxidation av koppar, men också för att ge god lödbarhet av beläggningsskiktet. Varmluftsutjämning av lod och koppar i kombination av koppar och tenn intermetalliska föreningar.

PCB-kretskort för varmluftsutjämning som ska sänkas ner i det smälta lodet; vindkniv i lodet innan stelningen av det flytande lodet blåser platt; vindkniven kommer att kunna minimera kopparytan på lödhalvmåneformen och förhindra lödbryggning.

Organiska lödbarhetsskydd (OSP)

OSP är en RoHS-kompatibel process för ytbehandling av kopparfolie påkretskort(PCB). OSP är Organic Solderability Preservatives för kort, den kinesiska översättningen av den organiska lödfilmen, även känd som kopparskydd, även känd som den engelska Preflux. Enkelt uttryckt, OSP är i den rena ytan av den bara kopparn, för att kemiskt växa ett lager av organisk hudfilm.

Denna film har antioxidation, termisk chock, fuktbeständighet, för att skydda kopparytan i normal miljö kommer inte att fortsätta att rosta (oxidation eller sulfidering, etc.); men i den efterföljande svetsningen hög temperatur, en sådan skyddande film och måste vara lätt att flussmedel snabbt avlägsnas, så att den exponerade rena kopparytan kan vara i en mycket kort tid och det smälta lodet omedelbart kombineras med en solid lödfogar.

Helplatta Nickel-Guldplätering

Board nickel guldplätering är i PCB kretskort yta ledare först pläterad med ett lager av nickel och sedan pläterad med ett lager av guld, förnickling är främst för att förhindra diffusion av guld och koppar mellan.

Nu finns det två typer av nickelplätering: mjuk guldplätering (rent guld, guldytan ser inte ljus ut) och hård guldplätering (slät och hård yta, slitstark, innehållande kobolt och andra element, guldytan ser ljusare ut). Mjukt guld används främst för chipsförpackningar när man spelar guldtråd; hårt guld används främst i olödda elektriska sammankopplingar.

Nedsänkt guld

Sjunkande guld är insvept i ett tjockt lager av kopparyta, elektrisk bra nickel-guldlegering, som kan skydda PCB-kretskortet under lång tid; Dessutom har den också andra ytbehandlingsprocessen inte har uthållighet i miljön. Dessutom kan nedsänkningsguld också förhindra upplösning av koppar, vilket kommer att vara fördelaktigt för blyfri montering.

Immersion Tenn

Eftersom alla nuvarande lödningar är tennbaserade är tennskiktet kompatibelt med alla typer av lod. Tennsänkningsprocessen skapar en platt koppar-tenn intermetallisk förening, en egenskap som ger tennsänkning samma goda lödbarhet som varmluftsutjämning utan huvudvärk av varmluftsutjämningens planhetsproblem; sänkbrädor av plåt bör inte förvaras för länge och måste monteras i enlighet med plåtsänkningssekvensen.

Silver Immersion

Silvernedsänkningsprocessen är mellan organisk beläggning och kemisk nickel/guldplätering, processen är relativt enkel och snabb; även när det utsätts för värme, fukt och föroreningar, bibehåller silvret fortfarande god lödbarhet, men förlorar sin lyster. Immersionssilver har inte den goda fysiska styrkan som strömlöst nickel/guld eftersom det inte finns något nickel under silverskiktet.

Elektrolöst Nickel-Palladium

Elektrolöst nickel-palladium har ett extra lager av palladium mellan nickel och guld. Palladium förhindrar korrosion på grund av förskjutningsreaktioner och förbereder metallen för guldavsättning. Guldet är tätt täckt med palladium för att ge en bra kontaktyta.

Hård guldplätering

Hård guldplätering används för att förbättra slitstyrkan och öka antalet insättningar och borttagningar.

När användarkraven blir högre och högre, miljökraven blir allt strängare, ytbehandlingsprocessen blir mer och mer, oavsett vad, för att möta användarens krav och skydda miljön iPCB kretskortytbehandlingsprocessen måste vara den första att göra!