Vanligtvis används vid produktion av kretskort vid borrning av hål vid produktion av hålproduktionsmetoder

Genomgående hål (VIA), detta är ett vanligt hål som används för att leda eller ansluta mellan den ledande grafiken i olika lager av kretskortet med kopparfolielinjer. Till exempel (såsom blinda hål, nedgrävda hål), men kan inte sättas in i komponentbenen eller andra förstärkningsmaterial av kopparpläterade hål. Eftersom PCB bildas av många lager av kopparfolie staplade kumulativt, kommer varje lager av kopparfolie att läggas mellan ett lager av isolering, så att kopparfolielagren inte kan kommuniceras med varandra, och dess signallänkar förlitar sig på genomgående -hål (via), så det finns titeln på det kinesiska genomgående hålet.

Funktioner: För att möta kundernas efterfrågan måste kretskortets styrhål vara pluggade hål, så att i bytet av den traditionella aluminiumplåten plugghål i processen, med vitt nät för att slutföra kretskortets yta blockering och pluggning av hål, så att produktionen är stabil, pålitlig kvalitet, användningen av en mer perfekt.

Genomgående hål är främst att spela rollen av krets sammankoppling ledning, med den snabba utvecklingen av elektronikindustrin, men också på produktionsprocessen av tryckta kretskort och ytmontering teknik har lagt fram högre krav.

Genomgående pluggningsprocess vid appliceringen av födelsen av ett hål, medan följande krav bör uppfyllas: 

1. Genomgående hål koppar kan vara, lödmotstånd kan pluggas eller inte pluggas.

2. Genomgående hål måste ha tenn-bly, det finns vissa tjocklekskrav (4um) ska inte ha lödmotståndsfärg i hålet, vilket resulterar i att hålet har dolda tennpärlor.

3. Införingshålet måste vara igensatt med lödtåligt bläck, ogenomträngligt för ljus, inga plåtringar, plåtpärlor och utjämning och andra krav.

Blindhål: Det är den yttersta kretsen i kretskortet och det angränsande inre skiktet att ansluta med pläterade hål, eftersom du inte kan se den motsatta sidan, så det kallas blindpass. Samtidigt för att öka utnyttjandet av utrymmet mellan PCBkretsskikt appliceras blinda hål. Det vill säga till en yta av styrhålet för det tryckta kretskortet.

Egenskaper: Blindhål finns i kretskortets övre och undre ytor, med ett visst djup, för linjens ytskikt och följande länk till linjens inre skikt, hålets djup är vanligtvis inte mer än ett visst förhållande (håldiameter).

Denna produktionsmetod kräver särskild uppmärksamhet på borrdjupet (Z-axeln) för att vara precis rätt, om du inte uppmärksammar hålet kommer det att orsaka pläteringssvårigheter, så nästan ingen fabrik att använda, du kan också behöva ansluta kretsen skiktet i förväg i den individuella kretsskiktet på de första borrade hålen, och sedan slutligen limmade ihop, men behovet av mer exakta positionerings- och inriktningsanordningar.

Nedgrävda hål, det vill säga någon länk mellan kretsskikten inom PCB men leder inte till det yttre skiktet, men sträcker sig inte heller till kretskortets yta genom hålets betydelse.

Egenskaper: I denna process kan inte användas efter sammanfogningen av borrmetoden för att uppnå, måste implementeras i enskilda kretsskikt när borrningen, den första partiella bindningen av det inre lagret av den första pläteringsbehandlingen, och slutligen alla bundna, än den ursprungliga genomgående hål och blinda hål för att vara mer arbete, så priset är också den dyraste. Denna process används vanligtvis endast för kretskort med hög densitet för att öka det tillgängliga utrymmet för andra kretsskikt.