Höghastighets-PCB-design vid läggning av kopparbearbetningsmetoder

I höghastighetenPCB design, koppar är en mycket viktig del av bearbetningsmetoden. Eftersom höghastighets-PCB-design måste förlita sig på kopparskiktet för att ge stöd för höghastighetssignalöverföring, så i processen med att lägga koppar måste vi göra följande.

1. Rimlig planering av kopparskiktets tjocklek och sammansättning

I höghastighets-PCB-design är tjockleken och sammansättningen av kopparskiktet för signalöverföring mycket stor. Därför måste vi enligt designkraven, innan utformningen av kopparskiktet planering. Generellt sett, när vi lägger koppar, kan vi använda det inre lagret av koppar och det yttre lagret av koppar på två sätt. Huvudrollen för det inre lagret av koppar är att tillhandahålla elektriska anslutningar för PCB-kortet, kan vara i signalöverföringen innan vägen genom kopparbeläggningen för att eliminera elektromagnetiska vågor i kortet, förbättra signalstabiliteten. Det yttre lagret av koppar är främst för att förbättra den mekaniska hållfastheten hos PCB-kortet.

2. Anta lämplig kopparläggningsmetod

I höghastighets-PCB-designen måste vi använda lämplig kopparläggningsmetod för att säkerställa stabiliteten i signalöverföringen. Generellt sett kan vi använda rektangulär koppar, sned koppar, kopparring och andra sätt. Bland dem är rektangulär koppar det vanligaste sättet att säkerställa likformigheten och konsistensen hos kopparskiktet. Snedkoppar kan effektivt förbättra undvikandet av elektromagnetiska vågor och därigenom förbättra stabiliteten för signalöverföring. Cirkulär kopparbeläggning kan undvika signalen direkt genom hålet, vilket minskar impedansens inkonsekvens. 

3. kopparläggning innan behovet av kartongbearbetning

I höghastighets PCB-design, läggning av koppar innan vi behöver ta itu med styrelsen. Generellt sett måste vi utföra kemisk behandling av skivan, mekanisk slipning, filmborttagning och andra steg. Bland dem är den kemiska behandlingen att ta bort oxidskiktet och föroreningar på skivans yta för att förbättra plattans planhet. Mekanisk slipning är för att eliminera oönskade stötar och fördjupningar på plattans yta för att ytterligare förbättra platthetens planhet. Avfilmning avser borttagning av skyddsfilmen på plattans yta, som förberedelse för läggning av koppar.

4. Se till att kopparskiktet är enhetligt

I hög hastighetPCB designlikformigheten hos kopparskiktet är också mycket viktig för stabiliteten av signalöverföring. Därför måste vi använda några metoder för att säkerställa enhetligheten hos kopparskiktet. Generellt sett kan vi använda elektrolytisk koppar, galvanisering av koppar, kemisk avsättning av koppar och andra sätt att utföra tillväxten av kopparskiktet. Bland dem kan elektrolytisk koppar få den bästa pläteringslikformigheten, men produktionsprocessen är mer komplicerad. Elektropläterad koppar kan få ett mer enhetligt kopparskikt, produktionsprocessen är relativt enkel. Kemisk avsättning av koppar kan få ett mer enhetligt kopparskikt, men måste vara uppmärksam på stabiliteten hos deponeringslösningen och bearbetningstekniken.

Kort sagt, i höghastighets PCB-design i läggning av koppar bearbetningsmetod är ett mycket viktigt arbete. Genom rimlig planering av kopparskiktets tjocklek och sammansättning, användning av lämplig kopparläggningsmetod, läggning av koppar före plattan för bearbetning och säkerställande av kopparskiktets enhetlighet, kan vi effektivt förbättra signalöverföringshastigheten och stabiliteten hos PCB-kort.

Shenzhen Jiubao Technology Co, Ltd är ett företag som specialiserat sig på utveckling och produktion av elektroniska produkter kretskort, främst för att genomföra flera lager, hög densitet massproduktion, snabba styrelser, provtagning företag. Med i genomsnitt mer än 15 års erfarenhet avPCB design team, professionell och effektiv kommunikation för att säkerställa utvecklingen av PCB-produktionen, för att hjälpa dig att ta vara på marknadens möjlighet tidigare!