Skäl till guldytans grovhet hos nedsänkningsguld PCB och förslag på förbättringar

PCB kretskort tillverkarei PCB efter nedsänkningsguldprocessen, på grund av nickelytans grovhet, vilket resulterar i den visuella observationen av guldet efter att det kemiska guldet manifesterats i guldytans grovhet. Detta fel läge för produktens tillförlitlighet finns det en större risk för potentiella felrisk i klienten att utföra lödningen kan visas på tenn dåligt. Vissa människor är inte särskilt klara över orsaken till grovheten, och det finns flera möjliga orsaker till fel:

1、Potions prestandafaktorer, särskilt i den nya tanken är mycket lätt att dyka upp. Denna typ av misslyckande kan bara hitta drycken tillverkare med förbättring, främst från andelen M agent, D agent tillsats, plätering aktivitet och andra aspekter av justeringen för att förbättra.

2, nickelbad avsättningshastigheten är för snabb, genom att justera sammansättningen av nickelbadlösningen, kommer deponeringshastigheten att anpassas till de specifikationer som krävs av läkemedelsföretagen i värdet.

3, nickel tank potion åldrande eller organisk förorening är allvarlig, enligt potion affärskrav för vanlig tank.

4, nickel tank nederbörd nickelplätering är allvarlig, snabb arrangemang av nitrat tank och den nya tanken.

5、Skyddsströmmen är för hög, kontrollera om anti-avledningsanordningen fungerar korrekt och kontrollera om de pläterade delarna vidrör tankväggen, om någon, korrigera det i tid.

Å andra sidan kommer obalansen i nickeltanken också att leda till lös eller grov avsättning, den främsta anledningen till grov deponering är att acceleratorn är för hög eller stabilisatorn är för liten, om hur man förbättrar, kan du lägga till stabilisator till experimentbägaren, enligt 1m/L, 2m/L, 3m/L för att göra ett jämförande experiment. Genom jämförelse kan vi finna att nickelytan gradvis blir ljus, så länge vi kan hitta det lämpliga förhållandet mellan stabilisator och nickelcylinder kan testplatta och reproduktion.

Genom att justera ljusmedlet eller strömtätheten kan förbättra kopparytans ojämnhet som produceras genom elektroplätering, för kopparytan oren kan anses förbättra sättet att slipa plåt eller horisontell mikroetsning, för att lösa kopparytan på grund av oren orsakad av guldytans strävhet; När det gäller den sjunkna guldlinjen kan horisontell mikroetsning inte uppenbarligen ändra dess grovhet.

Ovanstående ärPCB kretskorttillverkare delar sjunkande guld PCB-bräda guld yta grovhet orsaker och förbättringsförslag, jag hoppas att du kan hjälpa!