Ju fler lager ett PCB har, desto tjockare blir det.

Antalet lager och tjockleken av enPCBär två olika begrepp, och det finns inget direkt proportionellt samband mellan dem. Antalet lager avser antalet "lager" i ett kretskort, medan tjockleken avser den nominella tjockleken på hela kretskortet, inklusive summan av isoleringsskiktet och kopparfolien. Vid utformningen av flerskikts PCB hänvisar skikttjockleken till tjockleken på varje lager av kopparfolie, vilket är en av de viktiga faktorerna som påverkar kvaliteten på signalöverföringen och svårigheten att tillverka.

Faktorer som påverkar antalet lager och tjocklek

1、Påverkan av antalet lager

Prestanda och tillverkningssvårigheter: Ju fler lager det finns, desto rimligare är kretslayouten och desto bättre kretsprestanda. Ökningen av antalet lager kommer dock också att medföra problem som ökad strukturell komplexitet och ökad tillverkningssvårighet.

Kostnad: Fler lager kommer att öka svårigheten att tillverka och kommer också att påverka kostnaden.

2、Effekt av tjocklek

Aktuell bärförmåga: Tjockleken påPCBstyrelsen har ett visst samband med sin nuvarande bärförmåga. Tjockare kretskort kan ha en större strömförande kapacitet, men detta kommer också att påverkas av faktorer som kopparfolietjocklek och spårbredd.

Tillförlitlighet: PCB-kortets tjocklek påverkar också dess praktiska funktion och tillförlitlighet. Ett kretskort som är för tunt kan påverka kvaliteten och överföringshastigheten för signalen, medan ett kretskort som är för tjockt kan öka tillverkningskostnaderna.

3、Val av PCB-kortlager

Rimlig design: När man väljer antalet lager på ett kretskort, desto fler lager desto bättre, men det är nödvändigt att göra ett rimligt val baserat på faktiska behov. I vissa fall kan färre lager vara mer lämpliga för enkla kretsdesigner eller lågkostnadsapplikationer. I applikationer som kräver högre prestanda och komplexitet kan fler lager vara nödvändiga.

Därför leder en ökning av antalet PCB-lager inte nödvändigtvis till en ökning av tjockleken. Valet av antal lager beror främst på faktorer som kretskomplexitet, nödvändiga funktioner, tillverkningssvårigheter och kostnad. Samtidigt måste valet av tjocklek även ta hänsyn till faktorer som strömbärförmåga, tillförlitlighet och tillverkningsprocess. När man designar ett PCB-kort måste dessa faktorer övervägas helt för att uppnå bästa prestanda och tillverkningseffekt.