Sex sätt att förhindra PCB-förvrängning

1,öka tjockleken påPCBstyrelse

      Många elektroniska produkter för att uppnå ett tunnare och lättare syfte, har tjockleken på brädet lämnats 1,0 mm, 0,8 mm, och till och med till tjockleken 0,6 mm, en sådan tjocklek för att hålla brädet efter att lödugnen inte deformeras , det är verkligen lite svårt, det rekommenderas att om det inte finns några tunna och lätta krav, brädet kan vara bäst att använda tjockleken 1,6 mm, kan du avsevärt minska brädet böjning och deformation av risken.

2, minska storleken på det tryckta kretskortet och minska antalet lapptäckeskort

     De flesta av lödugnen används för att driva kedjekretskortet framåt, ju större storleken på kretskortet blir på grund av dess egen vikt, i lödugnen i depressionsdeformationen, så försök att sätta den långa sidan av kretsen bräda som en brädkant på lödugnens kedja, kan du minska vikten på själva kretskortet som orsakas av deformationen av fördjupningen, antalet brädor för att minska brädet är baserat på orsaken, vilket innebär att över ugnen, försök att använda en smal sida av vertikalen över ugnen. Det vill säga, när du passerar genom ugnen, försök att använda den smala sidan vinkelrätt mot ugnens riktning, för att uppnå den lägsta mängden depressionsdeformation.

3, ändra användningen av router istället för V-Cut sub-panel användning

     V-Cut kommer att förstöra kretskortets strukturella styrka mellan lapptäcket, försök sedan att inte använda V-Cut-underpanelen, eller minska djupet på V-Cut.

4, minska temperaturen på PCB-kortet stresseffekter

   "Temperatur" är den huvudsakliga källan till brädspänning, så så länge temperaturen på lödugnen för att minska eller sakta ner brädet i lödugnen för att värma upp och kyla ner hastigheten, kan du avsevärt minska brädets böjning och bräda skevning uppstår. Det kan dock finnas andra biverkningar, som lodshorts.

5, med hög Tg-platta

    Tg är glasövergångstemperaturen, det vill säga materialet från glastillståndet till gummitillståndstemperaturen, Tg-värdet för den lägre materialet, sade plattan i lödugnen började mjuka upp hastigheten på den snabbare, och till en mjuk gummitillståndstiden blir längre, naturligtvis kommer plåtdeformationen att bli allvarligare. Användningen av en högre Tg-platta ökar dess förmåga att motstå påfrestningar och deformation, men priset på materialet är relativt högt. Smalare kanter i vinkelrät mot ugnsriktningen kommer att resultera i den lägsta buckliga deformationen.

6, användningen av ugnen brickan fixturer

    Om ovanstående metoder är svåra att göra, är den sista att använda ugnsbrickan (återflödesbärare/mall) för att minska mängden deformation, ugnsbrickan kan minska brädets böjning av brädan förvrängning beror på att oavsett om det är termisk expansion eller sammandragning av kyla, hoppas att brickan kan fixaskretskortoch vänta tills temperaturen på kretskortet är lägre än värdet på Tg började återhärda, men också för att behålla den ursprungliga storleken. Om ett enda lager av brickan inte kan minska mängden deformation av kretskortet, är det nödvändigt att lägga till ett lager av lock, kretskortet med toppen och botten av de två lagren av brickan klämda ihop, så att du kan kraftigt minska kretskortet över deformationen av lödugnen. Emellertid är detta över ugnsbrickan ganska dyrt, och måste också lägga till arbete för att placera och återställa brickan.