Introduktion till tillverkningsprocessen av kretskort

Grundflöde av CAM-produktion

Kontrollera data → Borrtejpbearbetning → Inre skiktlinje → Yttre skiktlinje → Lödresistbearbetning → Karaktärbearbetning → Kontrollera data → Layout → GerBer (borrband) utgång → Ljusmålning → Utmatningsfilm → Kontrollera film

Processflöde med en panel

Materialöppning → borrning → trycklinje → helboard guldplätering → etsning → inspektion → trycklödningsresist → tennsprutning → trycktecken → gjutning → besiktning av färdig produkt → harts → förpackning

Processflöde av dubbelsidig plåtsprutskiva

Öppet material→borrning→kopparsänkning→plåtelektrisk (förtjockad koppar)→grafisk överföring→elektriskkopparelektrisk tenn→etsning och återtinning→inspektion→tryckmotståndslödning→trycktecken→spraytenn→formning→testning→inspektion av färdig produkt→förpackning

Dubbelsidig bräda nickelguldpläteringsprocess

Materialöppning → borrning → kopparsänkning → kortelektricitet (förtjockad koppar) → grafisk överföring → elektro-nickel elektro-guld → avfilmetsning → inspektion → tryckt lödresist → tryckta tecken → formning → test → inspektion av färdig produkt → förpackning

Processflöde för plåtsprutbräda i flera lager

Materialöppning→inre linje→inre etsning→inre inspektion→svärtning(brynning)→laminering→målning→borrning→brädeelektricitet (förtjockad koppar)→grafisk överföring (yttre)→elektrokoppar-elektrotenn→etsning och tenn-retirerande→inspektion→ tryckmotståndslödning→trycktecken→sprayburk→formning→testning→slutbesiktning→förpackning

Flerskiktsbräda guldfinger + plåtspraybräda processflöde

Materialöppning → inre skiktlinje → inre skiktets etsning → inre skiktinspektion → svärtning (brunning) → laminering → målinriktning → borrning → elektrisk bräda (förtjockad koppar) → grafisk överföring (yttre skikt) → elektro-koppar elektro-förtenning → etsning och återtinning → inspektion → utskrift av lödmotstånd → trycktecken → elektriskt guldfinger → plåtsprutning → formning → test → inspektion av färdig produkt → förpackning

Materialöppning→inre linje→inre etsning→inre inspektion→svärtning(brynning)→laminering→målning→borrning→kopparnedsänkning→plåtelektricitet (förtjockad koppar)→grafisk överföring (yttre lager)→elektro-nickel-elektroguld→decoating och etsning→inspektion→tryckmotståndslödning→tryckkaraktär→formning→testning→inspektion av färdig produkt→förpackning

Flerlagers nedsänkning nickel guldplåt processflöde

Materialöppning→Inre lagerlinje→Innerlageretsning→Innerlagerinspektion→Svärtning (brynning)→Laminering→Targeting→Borning→Kopparnedsänkning→Panelelektricitet (förtjockad koppar)→Grafisk överföring (yttre lager)→Elektro-koppar-elektrotenn → Etsning och avtinning→ Inspektion→ Tryckmotståndslödning→ Kemiskt nedsänkt nickel-guld→ Tryckta tecken→ Formning→ Testning→ Inspektion av färdig produkt→ Förpackning