Vilka är sätten att avleda värme från kretskortet?

1. Högvärmeenheter plus kylflänsar, värmeledningsplatta.

När PCB har ett litet antal enheter med en stor mängd värme (mindre än 3), kan värmeenheten läggas till kylflänsen eller värmeröret, när temperaturen inte kan sänkas, kan den användas med en fläkt av radiatorn, för att förstärka värmeavledningseffekten. När mängden värmealstrande enhet är mer (mer än 3), kan du använda ett stort kylflänsskydd (platta), som är anpassat efter placeringen av den värmealstrande enheten påPCB-kortoch höjden på specialradiatorn eller i en stor platt radiator som är kopplad till de olika komponenterna i positionens höjd. Kylflänsskyddet kommer att fästas på komponentytan som helhet, och varje komponent kommer i kontakt och värmeavledning. Men på grund av den dåliga konsistensen av höjden på komponenterna vid lödning är värmeavledningseffekten inte bra. Lägg vanligtvis till en mjuk termisk fasförändringsdyna på komponentytan för att förbättra värmeavledningseffekten.

2. Anta rimlig anpassningsdesign för att realisera värmeavledning.

Eftersom hartset i kortet har dålig värmeledningsförmåga och kopparfolielinjerna och hålen är goda värmeledare, är förbättring av kopparfolieresten och ökning av de värmeledande hålen det främsta sättet för värmeavledning. För att utvärdera värmeavledningsförmågan hos PCB är det nödvändigt att beräkna ekvivalent värmeledningsförmåga (nio ekv) för ett kompositmaterial som består av olika material med olika värmeledningskoefficienter, det vill säga ett isolerande substrat för PCB.

3. För användning av fri konvektionsluftkyld utrustning är det bättre att vara integrerade kretsar (eller andra enheter) anordnade på ett longitudinellt sätt eller anordnade på ett horisontellt sätt.

4. Placera enheterna med högre strömförbrukning och högre värmealstring nära det bättre läget för värmeavledning.

Placera inte enheter med högre värmeutveckling i hörnen och runt kanterna på den tryckta tavlan, såvida det inte finns ett kylfläns i dess närhet. I utformningen av strömmotståndet så mycket som möjligt att välja en större enhet, och i att justera layouten på det tryckta kretskortet så att det har tillräckligt med utrymme för värmeavledning. 

5. Anordningar för hög värmeavledning i anslutning till underlaget bör minimera det termiska motståndet mellan dem.

För att bättre uppfylla de termiska egenskaperna för kraven på chipet på bottenytan kan använda vissa termiskt ledande material (som beläggning av ett lager av termiskt ledande silikon), och upprätthålla en viss kontaktyta för enhetens värmeavledning.    

6. I horisontell riktning, högeffektsenheter så nära kanten av den tryckta kortets layout som möjligt för att förkorta värmeöverföringsvägen; i vertikal riktning, högeffektsenheter så nära toppen av den tryckta kortets layout som möjligt, för att minska dessa enheters arbete på andra enheters temperatur.

8. mer känslig för temperaturen på enheten är bättre placerad i den lägre temperaturområdet (som botten av enheten), lägg den inte i värmen enheten är direkt ovanför flera enheter är bättre i horisontalplanet förskjutna layout .    

9. Undvik koncentrationen av hot spots på PCBSå långt det är möjligt fördelas kraften jämnt på PCB-kortet, för att bibehålla enhetligheten och konsistensen hos PCB:s yttemperaturprestanda.